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研磨带

造粒金刚石研磨带

GRISH造粒金刚石研磨带是采用特殊的加工工艺将一次粒径颗粒较小的金刚石微粉加工形成大颗粒的微粉聚集体,再与新型高分子材料均匀分散后,涂覆涂层,然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。
应用领域:
3C 半导体 光纤 金相
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深入了解造粒金刚石研磨带

研磨寿命长

具有持久的磨削力、使用寿命长。

抗划伤效果显著

不易产生划伤、可获得较细的研磨端面。

产品参数

  • 基本参数
    磨料 造粒微粉
    一次粒径μm 0.7μm, 1.5μm
    二次粒径μm 22.0±2.0μm
    基材 75μm(3mil),50μm(2mil)定制, 25μm(1mil)定制
    裁切规格 方形:114mm*114mm,152mm*152mm,228mm*228mm
    圆形:Φ70mm,Φ110mm,Φ127mm,Φ203 mm
    长条形:最窄宽度0.8mm ,长度、内径、卡槽、正负公差可由客户指定
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