国产半导体材料的新机遇-大硅片光刻胶等半导体材料市场全景剖析

国产半导体材料的新机遇-大硅片光刻胶等半导体材料市场全景剖析

2021-11-11 14:46:15 0

全球半导体材料市场规模超 500 亿美元中国大陆 2019 年半导体材料行业规模达88.6 亿美元YoY+1.9%是全球唯一实现正增长的市场当前美国日本韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业国内半导体材料对外依存度高大硅片靶材CMP 抛光垫高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上.









 国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台大基金二期或开启半导体材料国产化黄金期大基金一期已投资沪硅产业雅克科技安集科技等半导体材料公司国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5 亿元投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶


 国内 12 英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期叠加贸易事件催化国内半导体材料企业成长有望提速中芯国际长江存储华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长同为半导体行业上游的半导体设备国产化也将推动半导体材料的国产化进程

1大硅片日本信越等五大巨头占据全球95%的大硅片市场份额目前国内有上海新昇等少数企业实现12 英寸大硅片量产


2光刻胶目前PCB LCD 光刻胶国产化进度较快国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距晶瑞股份上海新阳南大光电等少数企业布局ArFKrF 光刻胶尚无企业涉及EUV 光刻胶


3电子气体雅克科技华特气体昊华科技等电子气体国产化程度领先华特气体等少数企业实现了对国内8 英寸以上集成电路制造厂商覆盖并进入英特尔Intel美光科技Micron德州仪器TI海力士Hynix等全球领先的半导体企业供应链体系


4湿电子化学品国产化程度领先江化微晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI 标准G4G5 级客户覆盖中芯国际华润微电子长电科技等企业新宙邦兴发集团巨化股份等企业也有布局


5靶材对外依存度仍然高于90%江丰电子等个别企业突破了7nm技术节点进入国际靶材技术领先行列成为中芯国际台积电格罗方德意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商


6CMP 抛光材料安集科技等个别企业CMP 抛光液130-28nm 技术节点实现规模化销售14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段10-7nm技术节点产品正在研发中CMP 抛光垫仍为陶氏一家独大国内鼎龙股份等企业布局CMP 抛光垫

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