国产半导体材料的新机遇-大硅片光刻胶等半导体材料市场全景剖析

全球半导体材料市场规模超 500 亿美元。中国大陆 2019 年半导体材料行业规模达88.6 亿美元，YoY+1.9%，是全球唯一实现正增长的市场。当前美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。大硅片、靶材、CMP 抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上.

。

 国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台，大基金二期或开启半导体材料国产化黄金期。大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5 亿元，投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶

。

 国内 12 英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期，叠加贸易事件催化，国内半导体材料企业成长有望提速。中芯国际、长江存储、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长。同为半导体行业上游的半导体设备国产化，也将推动半导体材料的国产化进程：

（1）大硅片：日本信越等五大巨头占据全球95%的大硅片市场份额，目前国内有上海新昇等少数企业实现12 英寸大硅片量产。

（2）光刻胶：目前PCB 、LCD 光刻胶国产化进度较快，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF 光刻胶，尚无企业涉及EUV 光刻胶。

（3）电子气体：雅克科技、华特气体、昊华科技等电子气体国产化程度领先，华特气体等少数企业实现了对国内8 英寸以上集成电路制造厂商覆盖，并进入英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。

（4）湿电子化学品：国产化程度领先，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI 标准G4、G5 级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业。新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。

（5）靶材：对外依存度仍然高于90%，江丰电子等个别企业突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列，成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商。

（6）CMP 抛光材料：安集科技等个别企业CMP 抛光液130-28nm 技术节点实现规模化销售，14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP 抛光垫仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局CMP 抛光垫。

更多产品信息欢迎您进店选购！

https://bjgrish1.1688.com

关于国瑞升GRISH®–精密抛光材料专家&专注精密抛光20年

北京国瑞升科技股份有限公司成立于2001年6月，是国内专业从事研发、生产、经营超精密研磨抛光材料的国家级高新技术企业，是具有多项国际国内自主知识产权、多年产品技术研发经验和众多客户应用实践沉淀的业界先驱。

（ https://www.bjgrish.com ）

国瑞升GRISH®以精准服务为客户提供专业化、定制化的研磨抛光解决方案，以及多种配套化、系列化的精密研磨抛光材料产品、工艺和设备，专注解决客户超精密研磨抛光的高端需求，助力客户成功！

其中国瑞升GRISH®研发生产的超精密抛光膜&抛光带、静电植砂研磨带&抛光带、3D立体凹凸磨料、单晶&多晶&类多晶–金刚石微粉及对应研磨液、CMP抛光液、研磨助剂等多种超精密抛光耗材，广泛应用于光通信、汽车、半导体、LED、蓝宝石、精密陶瓷、LCD、3C电子、辊轴、口腔医疗等多个行业，并已出口至美国、英国、德国、俄罗斯、日本、韩国、印度、巴西等多个国家和地区。

欢迎您关注

国瑞升GRISH®

以专业化、系列化、

配套化、定制化的产品，

精准服务，助客户成功！