区熔硅片
什么是区熔硅片?
区熔硅片就是通过区熔法(Float Zone)长晶得到区熔单晶硅棒,然后把单晶硅棒加工成硅片,叫做区熔硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触,硅材料处于悬浮状态,因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低,杂质更少,电阻率更高,适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。
区熔硅片在长晶过程中,通常不会像直拉法那样掺入杂质元素硼(Boron)或者磷(Phos),因此区熔硅片大多是本征型,不掺杂的高阻片,电阻率大于>1000欧姆-厘米。但是某些情况下,也可以通过NTD中照和GD气掺来实现对区熔硅棒的掺杂,以达到均匀性更好和更低的电阻率。
Diameter | 2″ | 3″ | 4″ | 5″ | 6″ | 8″ |
Growth Method | FZ | |||||
Orientation | < 1-0-0 > , < 1-1-1 > | |||||
Type/Dopant | Intrinsic, N Type/Phos, P Type/Boron | |||||
Thickness (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 |
Thickness Tolerance | Standard ± 25um | ±50um | ||||
Resistivity(Ohm-cm) | 1000-20000, Maximum Capabilities>20000, and 1-5 | |||||
Surface Finished | P/E , P/P, E/E, G/G | |||||
TTV (um) | Standard < 10 um | |||||
Bow/Warp (um) | Standard <40 um | <50um | ||||
Particle | <10@0.3um |
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