插芯研磨流程注意事项及工艺介绍

文章来源：易通光讯-周勇

侵权联系删除！

注胶、烤胶、插芯装盘、去胶、研磨。

1 、 注 胶

注胶要饱满，插芯端面孔口留有大约直径 0.5~1mm 胶包。

注明：此环节如注胶不饱满或胶包太小，流入后面去胶环节时胶包保护不充分容易对光纤造成损伤，去胶或断纤时光纤碎裂至插芯孔内部，最终研磨端面出现大块黑斑和黑白点以及纤芯划痕。

2、 烤胶，（卧式烤胶炉）

烤胶需求温度 100~110℃，烤胶时间 20~30 分钟。各厂家生产的烤胶设备有所差异实际温度往往低于显示温度，如条件允许可用测温枪测出实际温度按以上标准烤胶，烤胶过程中需盖上烤炉上的盖子，或用纸板盖住。

注明：烤胶温度不宜过高和时间过长，353ND 胶特性，一旦温度过高或时间过长会导致胶水玻璃化，丧失附着力，从而起不到保护光纤的作用。

3、插芯装盘

装料时保证插芯外圆上无残胶及其他有异物，夹具孔内无异物。检查插芯装入后插芯是否露出，有无卡顿现象。

注明：四角夹具夹持孔精度非常高，并且与插芯的间隙非常小，一旦孔位进入异物或者插芯表面有残胶会导致插芯露不出来或者卡死，研磨时压力和伸出量都不正常，从而导致插芯端面不良和 3D 不良。

4、 去胶

φ2.5/PC 产品用 30μ研磨纸配 80~85°胶垫去胶，去胶与 30μ开粗一次性完成，加清水研磨。

去胶方法 1、把插芯装入夹具后用废旧胶垫贴上研磨纸放在桌面上，再把装好插芯的夹具放在上面轻推研磨夹具，使多余的纤都断了后再上 30μ去胶。

去胶方法 2、把装好插芯的夹具打斜放入 30μ去胶的研磨机上（不能直接水平放下） 不施加压力启动研磨机大概 3~4 秒后采用对角加压的方式加压研磨。

注明：去胶时应避免光纤过长去胶研磨时光纤扎入胶垫对胶垫造成损伤甚至导致整个胶包脱落起不到保护光纤的作用。

5、研磨

研磨时影响研磨效果的因素有清洁，夹具装入研磨机不到位，研磨工艺等

1） 研磨过程中的清洁方式基本以纸擦拭为主在配合气枪吹去夹具表面的水渍和纸屑。擦拭方法，把纸对折 2 遍使其有一定的厚度用食指或中指顶着纸在插芯端面围绕夹具绕圈擦，转完一圈后换纸的另外一个点继续擦，直到完全擦干净插芯端面。

注明：推荐使用维达纸巾。擦拭过程中应避免在一个点上来回擦，避免脏污进到夹具孔内。

2） 研磨时夹具底部和四个柱子上要保证无异物，放上去研磨时不能被垫起来，

3） 研磨时出现端面不良情况，其中包括黑白点，纤芯划痕、陶瓷划痕，贯穿试划痕以及网纹黑斑等。

注明：端面划痕基本分为以下几类，粗划痕、细划痕、贯穿式划痕和纤芯划痕。

造成粗划痕的因素有：

1）研磨纸脱沙磨出超大划痕流入后面的研磨工序处理不了后残留下来 

2）清洁不干净磨完上一步工序后夹具表面有颗粒残留，研磨过程中掉到下一步工序产生划痕后抛光去除不了（出现以上 2 种情况，端检结果基本都是大划痕和贯穿式划痕）。

造成细划痕的因素有：

1）研磨纸颗粒不均匀抛光磨不干净。

2）清洁擦拭时纸上有颗粒。

3)研磨纸被油污污染。

4）抛光片磨削能力下降。

5）端检时擦出划痕。

6)研磨胶垫使用不合理

造成纤芯划痕的因素有：光纤碎裂到陶瓷空里面，研磨过程中碎颗粒掉到研磨纸上对纤芯造成划伤。

端面划痕问题总结：插芯端面出现划痕可通过划痕的类型分辨出大概造成的原因，陶瓷硬度仅次于金刚石，能对陶瓷造成损伤的只有陶瓷本身和金刚石颗粒，陶瓷上出现划痕，基本可判定为清洁不不干净或研磨纸脱沙和研磨片颗粒不均匀，最终抛光去除不了。光纤硬度没有陶瓷硬度高，所以陶瓷上有划痕纤芯上同样也会有划痕。如陶瓷上很干净纤芯有划痕，造成的原因基本可判定为烤胶和去胶不良或研磨时压力过大造成。

造成黑白点的因素主要是压力过大

造成黑斑的因素主要是烤胶温度过高胶包玻璃化，去胶时胶包整体脱落，光纤碎裂至陶瓷内部，研磨没把缺陷去除掉。或者研磨时间不够。

SC/PC 研磨工艺：

酒精+水的比例为：5:1 水（5）酒精（1）

因研磨介质耗材和加工环境的不同，以上研磨工艺仅供参考，实际情况需现场反馈，再根据新结果做相对应的调整。

更多产品信息欢迎您进店选购！

https://bjgrish1.1688.com

关于国瑞升GRISH®–精密抛光材料专家&专注精密抛光20年

北京国瑞升科技股份有限公司成立于2001年6月，是国内专业从事研发、生产、经营超精密研磨抛光材料的国家级高新技术企业，是具有多项国际国内自主知识产权、多年产品技术研发经验和众多客户应用实践沉淀的业界先驱。

（ https://www.bjgrish.com ）

国瑞升GRISH®以精准服务为客户提供专业化、定制化的研磨抛光解决方案，以及多种配套化、系列化的精密研磨抛光材料产品、工艺和设备，专注解决客户超精密研磨抛光的高端需求，助力客户成功！

其中国瑞升GRISH®研发生产的超精密抛光膜&抛光带、静电植砂研磨带&抛光带、3D立体凹凸磨料、单晶&多晶&类多晶–金刚石微粉及对应研磨液、CMP抛光液、研磨助剂等多种超精密抛光耗材，广泛应用于光通信、汽车、半导体、LED、蓝宝石、精密陶瓷、LCD、3C电子、辊轴、口腔医疗等多个行业，并已出口至美国、英国、德国、俄罗斯、日本、韩国、印度、巴西等多个国家和地区。

欢迎您关注

国瑞升GRISH®

以专业化、系列化、

配套化、定制化的产品，

精准服务，助客户成功！