一、传统MPO/MTP抛光到底卡在哪
在 800G/1.6T 高速光模块量产浪潮里,MPO/MTP 连接器就是算力集群互联的”神经末梢”。但光纤密度越高,研磨工艺的麻烦越突出:
| 传统工艺瓶颈 | 具体表现 |
| 最后两步分开做 | 粗抛(拉纤高)+ 精抛(亮表面)需要两次换液、两次清洗、换垫、调参,节拍长、人工介入多 |
| 纤芯凹陷(Core Dip)难控 | 两道工序之间参数联系复杂,3D 参数良率容易波动 |
| 工序越多 = 变量越多 | 批量产线上每多一道手,就多一个风险点 |
| 成本压力 | 数通市场竞争白热化,代工厂每一秒产能、每一滴耗材都在被算账 |
二、最后两道抛光合为一道,良率不打折
将传统 MPO/MTP 研磨抛光的最后两道工序(粗抛 + 精抛)合二为一。

这不是简单的”把两种料混在一起”,而是国瑞升依托 20 余年超精密抛光领域深耕经验,通过独特的磨料复配技术实现的配方级创新:在同一道工序中,同时完成「提升纤高」与「获得光亮表面」两个动作。

(最后抛光后的端面效果)


(二合一研磨后3D效果)
三五大核心特点
01磨料均匀分布→一致性稳
独特的配方设计使研磨颗粒均匀分布,确保插芯表面研磨一致性,满足高精度光学传输要求。这意味着:
同一盘 24 头之间差异小(Max-Min 纤高能压住)
不同批次间 3D 参数稳定
Core Dip(核心凹陷)可控,回波损耗表现稳定
国瑞升内部对比数据显示:使用 GRISH® MPO/MTP 专用耗材体系,最终端面纤高可稳定在 1000–3000 nm、核心凹陷≤100 nm(部分工艺 ≤50 nm)、Max-Min ≤500 nm,各项指标符合 IEC 61755 标准要求。
02抛光率高+修复划伤能力强
二合一研磨液在保持抛光速率的同时,具备出色的表面瑕疵修复能力——能快速去除插芯表面细微划痕、瑕疵,把前道留下的”痕迹”抚平,减少因端面缺陷导致的报废。
03化学稳定性强
该抛光液化学稳定性强,不易挥发变质,使用寿命长。
04分散性好,易清洗无残留
分散性好、粒度均匀、轻微沉淀易摇匀,实际使用前后只需简单操作即可保持均匀悬浮;抛光后易清洗、无残留,降低后续清洁工位压力。
05兼容主流设备
二合一高效研磨液 + 抛光垫的组合,适配国瑞升自研中心加压/四角加压机,也兼容市场主流中心加压研磨机,不需要你推倒重来换设备。
四、最适合的工艺线
二合一研磨液的定位非常清晰:
前道(不变): SC16去胶粗磨
→ SC3中磨定型
后道(革新): ✅ 二合一高效研磨液 + 抛光垫
适用于:
竞争激烈的数通市场量产;
已有经典四步法跑顺、现在想在不牺牲良率前提下提速的产线。
若您的工艺对二合一研磨液有试样验证需求,可直接联系我们公司,我们将为您安排针对性的试样寄送与技术对接。