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2026.07.10

一道顶两道:国瑞升二合一研磨液如何帮 MPO 产线把节拍压下去、把良率拉上来

一道顶两道:国瑞升二合一研磨液如何帮 MPO 产线把节拍压下去、把良率拉上来
目录

一、传统MPO/MTP抛光到底卡在哪

在 800G/1.6T 高速光模块量产浪潮里,MPO/MTP 连接器就是算力集群互联的”神经末梢”。但光纤密度越高,研磨工艺的麻烦越突出:

传统工艺瓶颈具体表现
最后两步分开做粗抛(拉纤高)+ 精抛(亮表面)需要两次换液、两次清洗、换垫、调参,节拍长、人工介入多
纤芯凹陷(Core Dip)难控两道工序之间参数联系复杂,3D 参数良率容易波动
工序越多 = 变量越多批量产线上每多一道手,就多一个风险点
成本压力数通市场竞争白热化,代工厂每一秒产能、每一滴耗材都在被算账

二、最后两道抛光合为一道,良率不打折

将传统 MPO/MTP 研磨抛光的最后两道工序(粗抛 + 精抛)合二为一。

这不是简单的”把两种料混在一起”,而是国瑞升依托 20 余年超精密抛光领域深耕经验,通过独特的磨料复配技术实现的配方级创新:在同一道工序中,同时完成「提升纤高」与「获得光亮表面」两个动作

(最后抛光后的端面效果)

(二合一研磨后3D效果)

三五大核心特点


01磨料均匀分布→一致性稳

独特的配方设计使研磨颗粒均匀分布,确保插芯表面研磨一致性,满足高精度光学传输要求。这意味着:

同一盘 24 头之间差异小(Max-Min 纤高能压住

不同批次间 3D 参数稳定

Core Dip(核心凹陷)可控,回波损耗表现稳定

国瑞升内部对比数据显示:使用 GRISH® MPO/MTP 专用耗材体系,最终端面纤高可稳定在 1000–3000 nm核心凹陷≤100 nm(部分工艺 ≤50 nm)、Max-Min ≤500 nm,各项指标符合 IEC 61755 标准要求。

02抛光率高+修复划伤能力强

二合一研磨液在保持抛光速率的同时,具备出色的表面瑕疵修复能力——能快速去除插芯表面细微划痕、瑕疵,把前道留下的”痕迹”抚平,减少因端面缺陷导致的报废。

03化学稳定性强

该抛光液化学稳定性强,不易挥发变质,使用寿命长

04分散性好,易清洗无残留

分散性好、粒度均匀、轻微沉淀易摇匀,实际使用前后只需简单操作即可保持均匀悬浮;抛光后易清洗、无残留,降低后续清洁工位压力。

05兼容主流设备

二合一高效研磨液 + 抛光垫的组合,适配国瑞升自研中心加压/四角加压机,也兼容市场主流中心加压研磨机,不需要你推倒重来换设备。

四、最适合的工艺线

二合一研磨液的定位非常清晰:

前道(不变):  SC16去胶粗磨

            → SC3中磨定型

后道(革新):  ✅ 二合一高效研磨液 + 抛光垫

适用于

竞争激烈的数通市场量产;

已有经典四步法跑顺、现在想在不牺牲良率前提下提速的产线。

若您的工艺对二合一研磨液有试样验证需求,可直接联系我们公司,我们将为您安排针对性的试样寄送与技术对接。