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2020.10.11

典型的硬抛过程—蓝宝石衬底铜抛

典型的硬抛过程—蓝宝石衬底铜抛
目录

硬抛一般指的是使用硬质研磨盘(邵氏硬度在80-90之间:如树脂铜盘、纯铜盘等),搭配钻石抛光液,对蓝宝石衬底、窗口片、蓝宝石表镜抛光、光学晶体或者化合物半导体衬底材料(如碳化硅、砷化镓等)等进行快速抛光的一种工艺。


一、国瑞升高效硬抛工艺是什么

国瑞升高效硬抛工艺主要包括复合金属研磨盘和高效钻石抛光液,以及针对不同行业客户所开发的工艺参数和使用方法。

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                                                                复合金属研磨盘                                                                   高效钻石抛光液

二、国瑞升高效硬抛工艺的应用

2.1 高效硬抛工艺的典型应用—LED蓝宝石衬底

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2.2 高效硬抛工艺的典型应用—LED芯片背面抛光

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2.3 高效硬抛工艺的其他典型应用

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三、国瑞升高效硬抛方案特色

3.1 复合金属研磨盘与高效钻石液的搭配针对LED蓝宝石片可以实现超过3.0um/min的超高速率,突破以往水性钻石抛光液的速率极限。

3.2 复合金属研磨盘新工艺可以实现产能提升,减少机台设置和占地面积。

3.3 复合金属研磨盘与高效钻石液的搭配可以在实现高移除率的同时降低研磨温度,从而减少研磨盘消耗,增加研磨盘的使用寿命。

 

四、高效硬抛工艺的优势——移除率高

实验速率um/min  平均速率 
高效硬抛工艺  2.6 2.4 2.5 2.7 2.5 2.575
现有工艺移除率  2.15 2 2 2 2.15 2.15

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五、国瑞升高效硬抛工艺与现有工艺优势对比—4寸LED芯片抛光

对比项目  现有工艺  高效硬抛工艺 效果提升 
单次加工量  20  28  产能提高40% 
移除率  2.15um/min  2.575um/min  速率提升20% 
Ra  8-12nm  8-12nm 
钻石液消耗  10ml/  7ml/  钻石液节约30%