面对日益增加的高速、大容量的光通信系统需求,普通的单芯连接器已经不能满足市场应用的需要,所以光通信行业开发出了MPO/MTP光纤连接器,可以满足数据中心高密度布线需求的理想方案,具有芯数多、体积小、传输速率高等优势。
MPO(Multi-fiberPushOn)/MTP连接器为MT系列连接器之一,MT系列的插芯采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针(又叫PIN针)进行精准连接。在单个接口中容纳多根光纤,从而大大增加了网络容量,节省了很多空间并简化了布线管理。极大地灵活性和可扩展性也让布线部署变得更加简单,更能适应未来网络升级、扩容和变更的需求。被广泛应用于布线过程中需要高密度集成的光纤线路环境中。简单来说,MPO/MTP连接器是光通信行业发展中的一大进步。
目前MPO连接器的工厂端接组件可容纳6到144根光纤,其中比较常见的是12、24芯MPO连接器。根据IEC-61754-7 和EIA/TIA-604-5 (FOCIS 5)规范标准,通常将12芯光纤排为一列,可支持一列或多列光纤在同一个连接器内,根据连接器内排放的芯数不同分为一列(12芯),多列(24芯或以上),目前市场还有8芯,16,32芯或以上。
MPO/MTP光纤连接器包含了光纤、护套、耦合组件、金属环、引脚(PIN针)、防尘帽等,其中引脚部分分为公头和母头两种形式。公头连接头有两个PIN针,而母头连接头则没有。MPO连接器之间的连接通过PIN针进行精确对准,相互连接的两个MPO连接器必须为一公一母。
目前市场上各家的研磨设备及工艺有所不同。基本大部分工序为:研磨纸进行去胶和粗磨,再使用研磨液进行抛光。执行标准大多是在参考IEC标准的基础上,各个厂家再根据自己的实际情况及客户的不同要求,制订各个公司自己的内控标准。而Grish的整套抛光耗材能满足各种机器的使用要求,且可以根据各公司的内控标准,搭配出合适的工艺参数,达到各种特殊及订制化的需求,并能很好地控制产品的回损值。
目前大致研磨过程如下:
研磨工序 | 研磨垫 | 研磨助剂 |
去胶(研磨纸) | 玻璃垫 | 纯水 |
粗磨(研磨纸) | 玻璃垫 | 纯水 |
精磨液 | PU抛光垫 | 研磨液 |
抛光液 | PU抛光垫 | 研磨液 |
使用以上研磨步骤并搭配合适的工艺参数就可以得到完全无任何缺陷的端面。且可使合格率达到90%以上,并可以极大地提升研磨效率。
3D图片:
使用Grish全套产品配合适当的工艺条件,可以对PC及APC产品进行研磨,在保证端面保证良好及3D参数各方面都达标的同时,可以得到更好的回损值。
以上产品优势并配合适当的工艺条件,使Grish全套研磨耗材广泛地应用于MPO/MTP连接器的研磨抛光过程中,满足了市场上各类客户的使用要求。