【盛会邀约】诚邀各位莅临SEMICON China 2026国瑞升展位，共探半导体精密抛光革新之路

展会时间：2026年3月25日-27日

展会地点：上海新国际博览中心

展位号：N2馆2722

值此半导体产业创新突破的关键节点，北京国瑞升科技集团股份有限公司（以下简称“国瑞升”）诚挚邀请您莅临SEMICON China 2026展会，共同见证研磨抛光耗材领域的突破性成果。作为深耕半导体精密加工材料的专业提供商，我们将携全系列产品及创新解决方案亮相，期待与您共话行业未来。

展会亮点抢先看

在本次展会上，国瑞升将携多款“高精尖”产品与技术重磅亮相，聚焦半导体制造中的精密研磨、抛光及材料处理难题，为半导体多个环节提供高效解决方案。

01 半导体研磨抛光矩阵

国瑞升的研磨抛光产品体系覆盖晶圆制造全流程，包含高精度研磨液、环保型抛光蜡、稳定型金刚石研磨液等核心产品。这些产品协同工作，既能满足晶圆整体平坦度的高要求，又能针对性解决边缘加工难题，形成从基础研磨到精细加工的完整解决方案，适配多种先进制造需求。

02明星产品亮点

本次重点展示的明星产品各有特色：晶圆边缘抛光带专注解决“边缘易崩边”的行业痛点，通过材料优化提升加工稳定性；长效悬浮金刚石研磨液主打“持久稳定”，长时间使用仍能保持均匀研磨效果；探针清洁研磨片则聚焦“延长设备寿命”，通过特殊涂层减少探针磨损，降低客户维护成本。这些产品共同体现了我们在“精准加工、稳定输出、降本增效”上的创新思路，助力客户实现更高效、更可靠的半导体制造。

携手共赢，预见未来

作为半导体精密加工材料的创新引领者，国瑞升始终践行“以人为本、顾客至上、诚信务实、团结进取、精益求精”的核心价值观开展经营。本次展会不仅是产品展示的舞台，更是技术交流的桥梁。我们期待与您共同探讨行业痛点，分享创新成果，携手推动半导体制造工艺的革新发展。

诚邀您拨冗莅临国瑞升展位：N2馆2722，亲身体验我们的技术突破，共启半导体精密加工的新篇章！