GRISH AO0.3 氧化铝精密抛光带采用先进的混合精密制造的技术,先进的胶粘剂和分级磨料颗粒形成浆料,均匀涂在高强度薄膜上。可应用于CF(彩色滤光片)修复抛光、硬盘盘片抛光和磁头抛光。目前,主要应用于CF修复抛光领域。
CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。抛光机、抛光浆料和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素,其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平(图1)。其中抛光浆料和抛光垫为消耗品。
GRISH光纤研磨纸、光纤研磨片、光纤抛光片等产品,同时,展会上,国瑞升将展出光纤跳线研磨抛光的整套工艺、MPO研磨抛光的整套研磨工艺和解决方案,作为一个亮点,此次展会也展示出了新开发的光纤研磨机产品。