来源:科技小酒馆仅做知识分享,侵权联系删除!科技创新大时代,半导体CMP核心材料迎来国产化加速期半导体CMP材料是集成电路制造的关键制程材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm,存储芯片堆叠层数达到128层。在这一进程中,核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用,可以说没有CMP,晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片
国瑞升GRISH®静电植砂研磨带简述国瑞升GRISH®静电植砂研磨带借助于高压静电场力,将微细的磨料植于高强度薄膜上,令磨料可以定向均匀分布,能提供更高的磨削效率与光亮细致的镜面效果。磨料种类包括氧化铝、碳化硅、金刚石等,以满足不同硬度工件的加工要求国瑞升GRISH®静电植砂研磨带构成磨料 粒度分布集中、表面锋利,切削量大,能提供更加持久的切削力薄膜基材 抗拉强度高
超精密双面抛光的加工原理超精密双面抛光加工是应用化学机械抛光(CMP)技术,靠工件、磨粒、抛光液及抛光盘的力学作用,在工件的抛光过程中,产生局部的高温和高压,从而使直接的物理化学变化直接发生在工件与磨粒、抛光液及抛光盘之间,导致工件的表面产生物理化学变化的反应物。由于力学作用与化学作用的重迭,使得工件表面的反应物不断被磨去,从而使工件表面平滑化。双面抛光技术是在单面抛光加工技术的基础上发展起来的,