（Si）、锗（Ge）为代表，特别是硅，构成了一切逻辑器件的基础。第一代半导体材料引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。但由于硅材料的带隙较...
anicLight-Emitting Diode，OLED），是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED ...
们)是自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体.N型半导体靠电子导电,在半导体材料中掺入微量磷、砷、锑等元素后,半导体材料中就会产生很多带负电的电子,使...
diode）即发光二极管，是一种半导体组件，其基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起...
结晶 硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电性极低。硅基半导体材料产量大、易获取、应用广， 其应用覆盖了 90%以上的半导体产品。硅是除...
光液将提出更高的技术要求。抛光液：CMP技术决定性因素抛光液市场占整个半导体材料的3~4%。抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，主要起...
三、碳化硅（SiC）-第三代半导体材料SiC材料作为衬底已实现规模化应用，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，在碳化硅芯片成本结构中 60%-70...
在整个半导体产业链中，半导体材料处于上游，中游为各类半导体元件，下游应用包括消费电子、通信、新能源、电力、交通等行业。随着近年第二、三代化合物半导体借助其独特的物理特性实现...
氮化硅、铌酸锂、钽酸锂、硒化锌、硫化锌、氟化钙、氟化镁、氟化钡等化合物半导体材料、光学晶体材料的超精密研磨抛光需求，国瑞升开发了多套抛光工艺，具有抛光...
平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。由于目前集成电路元件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的...