氧化硅抛光液

GRISH氧化硅抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点

氧化硅抛光液

我公司氧化硅抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度(10~150 nm)的产品满足用户需求。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。


二氧化硅抛光液

二氧化硅胶体粒度细,抛光液稳定性和分散均一性好,对抛光工件表面的损伤层极微,可以得到较高的表面质量,广泛用于纳米材料的高平坦化抛光。通过调整抛光液PH值,提高产物的排除速率和加强化学反应,可以提高二氧化硅抛光液的抛光效率。

应用:硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、铌酸锂、钽酸锂、陶瓷、蓝宝石、金属、玻璃等材料的抛光。光纤连接器、硬盘盘片、液晶面板、光学镜头、精密模具表面等产品抛光。


产品规格

碱性型号(pH:9.8±0.5)SOQ-2ASOQ-4ASOQ-6ASOQ-8ASOQ-10ASOQ-12D
酸性型号(pH:2.8±0.5)ASOQ-2AASOQ-4AASOQ-6AASOQ-8AASOQ-10AASOQ-12D
粒径(nm)10~3030~5050~7070~9090~110110~130
外观乳白色或半透明液体
比重1.15±0.05
组成成份含量(w%)
SiO215~30
Na2O≤0.3
重金属杂质≤50 ppb


产品的特点:

  • 高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)

  • 粒度可控,根据不同需要,可生产不同粒度的产品(10-150 nm)

  • 高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污

  • 高平坦度加工,本品抛光是利用SiO2的胶体粒子,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工


应用领域

  • 光通讯行业

CMP抛光液配合线切割金刚石微粉和砂浆、B₄C悬浮液和悬浮剂、单晶多晶类多晶金刚石研磨液和微粉、氧化铝抛光液、抛光垫、高效研磨助剂等超精密研磨抛光配套耗材与国瑞升平面抛光机。


适用于磷化铟、砷化镓、碳化硅、氮化镓、氧化镓等衬底材料,

氮化铝、氮化铝、氧化铝等陶瓷基板散热材料,

钽酸锂、铌酸锂、硒化锌、硫化锌、氟化钡、氟化钙等光学晶体材料。


能够有效降低被加工晶片的划伤率,成品合格率高达95%以上,损伤层<5μm,表面光洁效果好,研磨抛光效率能提高2-3倍,耗材使用量较传统工艺节省30-40%,与海外同类产品相比拥有明显性价比优势!

(以上数据来源于国瑞升实验室测试数据,仅做参考,实际情况依据客户不同而有所变动)


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