球形金刚石微粉

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球形金刚石微粉

采用独特制备工艺，将原始型号的小粒度金刚石微粉团聚加工在一起，形成类球形的研磨颗粒。该磨料一次粒径和二次粒径均可随研磨需要调节，且研磨速率高、研磨轨迹浅、表面光洁度高，能够极大程度降低企业加工成本，是顾客实现科学快速加工的最优方案选择。

应用领域:

半导体光学晶体

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深入了解球形金刚石微粉

独特的制备工艺，可使金刚石颗粒裸露在球体表面，增大切削能力；
产品相比传统意义上的单晶和多晶具有明显的加工优势；
二次粒径支撑研磨，一次粒径可以达到细腻的研磨表面；
结合剂强度高，磨粒不易破碎，产品加工一致性高；
磨粒一次粒径和二次粒径均可随客户需求进行调整，研磨适应性；
可广泛应用于游离磨料和固结磨具的加工过程。

产品参数

基本参数

型号	一次粒径（μm）	二次粒径（μm）	应用举例
DB 22026	2以细PCD	26	LED
DB 10530	0.4	30	碳化硅
DB 11033	1.0	33	LED
DB 11538	1.5	38	LED
DB 13045	3.0	45	微晶玻璃
DB 16050	6.0	50	微晶玻璃

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