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研磨微粉

多晶金刚石微粉

GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似。与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。
应用领域:
半导体 光学晶体 金属 陶瓷
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深入了解多晶金刚石微粉

采用先进技术

PCD微粉以爆炸法合成,由4-7nm的一次晶粒聚集而成。

提高研磨效率

去除率高、自锐性好,能达到精密的抛光效果,不易产生划伤。

耐磨性高、使用寿命长

具有持续的磨削力,随着研磨时间的增长磨削力下降缓慢。

适用性好

适合加工表面由不同硬度的材料构成、高精度的超硬材料;如:蓝宝石衬底,光学晶体,超硬陶瓷等。

产品参数

  • 基本参数
    型号 种类 D10 (µm) D50(µm) D95(µm) 应用
    PCD 1/8 常规品 ≥0.06 0.10-0.14 ≤0.21 光学晶体、超硬陶瓷、SiC衬底、金属的表面精密抛光
    PCD 1/4 ≥0.11 0.20-0.25 ≤0.40
    PCD 0-1 ≥0.40 0.48-0.55 ≤0.72
    PCD 0-2 ≥0.70 0.90-1.10 ≤1.50
    PCD 2-4 ≥1.80 2.70-3.00 ≤4.50 蓝宝石和SiC衬底的粗抛LED芯片的背部减薄
    PCD 3-6 ≥2.80 4.00-4.40 ≤7.00
    PCD 4-8 ≥4.00 5.50-6.00 ≤8.60
    PCD 5-9 ≥4.70 6.30-7.00 ≤10.00
    PCD 5-12 ≥5.20 7.20-7.80 ≤13.00
    PCD G3 高级品 ≥2.00 2.80-3.10 ≤4.40
    PCD G3.5 ≥2.40 3.30-3.60 ≤5.00
    PCD G4 ≥2.90 3.90-4.20 ≤6.00
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