CMP抛光液
CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计，抛光过程中，pH值基本保持不变，从而保证抛光速率的稳定，并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如：蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物晶体等的抛光加工。
产品规格
型号 | 粒度 | 颗粒形貌 | pH值 | 粘度 | 浓度 |
SOQ-12D | 110nm-130nm | 球形 | 10.5±0.5 | ＜20cst | 20% |
SO-100-PF | 90nm-120nm | <10cst | 20-50% | ||
SO-80-PF | 70nm-90nm | ||||
SO-60-PF | 50nm-70nm | ||||
SO-40-PF | 30nm-50nm | ||||
SO-20-PF | 10nm-30nm | <30cst | 10-40% | ||
测试方法 | 激光粒度仪 | SEM/TEM | pH 计 | 粘度计 | 比重计 |
注：除以上规格外，可根据客户的需求提供定制产品。
产品特点
均匀的球形SiO2 粒子；
去除率高，抛光性能稳定；
精密的抛光质量，Ra＜0.2nm、TTV＜3μm；
可循环使用多次；
适用于35℃以下的低温抛光工艺；
可选用中性或弱酸性抛光液对应。
应用领域
碳化硅衬底
蓝宝石材料
