CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计，抛光过程中，pH值基本保持不变，从而保证抛光速率的稳定，并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如：蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物晶体等的抛光加工。
二氧化硅抛光液
二氧化硅胶体粒度细,抛光液稳定性和分散均一性好,对抛光工件表面的损伤层极微,可以得到较高的表面质量,广泛用于纳米材料的高平坦化抛光。通过调整抛光液PＨ值,提高产物的排除速率和加强化学反应,可以提高二氧化硅抛光液的抛光效率。
应用：硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、铌酸锂、钽酸锂、陶瓷、蓝宝石、金属、玻璃等材料的抛光。光纤连接器、硬盘盘片、液晶面板、光学镜头、精密模具表面等产品抛光。
产品规格
型号 | 粒度 | 颗粒形貌 | pH值 | 粘度 | 浓度 |
SOQ-12D | 110nm-130nm | 球形 | 10.5±0.5 | ＜20cst | 20% |
SO-100-PF | 90nm-120nm | <10cst | 20-50% |
SO-80-PF | 70nm-90nm |
SO-60-PF | 50nm-70nm |
SO-40-PF | 30nm-50nm |
SO-20-PF | 10nm-30nm | <30cst | 10-40% |
测试方法 | 激光粒度仪 | SEM/TEM | pH 计 | 粘度计 | 比重计 |
注：除以上规格外，可根据客户的需求提供定制产品。
产品特点
应用领域