CMP 抛光液

CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物晶体等的抛光加工。

CMP抛光液

CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物晶体等的抛光加工。


产品规格

型号

粒度

颗粒形貌

pH值

粘度

浓度

SOQ-12D

110nm-130nm

球形

10.5±0.5

<20cst

20%

SO-100-PF

90nm-120nm

<10cst

20-50%

SO-80-PF

70nm-90nm

SO-60-PF

50nm-70nm

SO-40-PF

30nm-50nm

SO-20-PF

10nm-30nm

<30cst

10-40%

测试方法

激光粒度仪

SEM/TEM

pH 计

粘度计

比重计

注:除以上规格外,可根据客户的需求提供定制产品。


产品特点

  • 均匀的球形SiO2 粒子;

  • 去除率高,抛光性能稳定;

  • 精密的抛光质量,Ra<0.2nm、TTV<3μm;

  • 可循环使用多次;

  • 适用于35℃以下的低温抛光工艺;

  • 可选用中性或弱酸性抛光液对应。


应用领域

  • 碳化硅衬底

  • 蓝宝石材料


电话
产品中心
应用行业
样品索取