多晶金刚石微粉

GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似。与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。

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GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似。与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。多晶金刚石具有自锐性和韧性,在抛光过程中,粗颗粒会破碎成更小的颗粒,可避免对工件表面造成划伤,而新的裂面具有更多锋利的切削棱,既保证了工件表面质量,又提高了研磨切削效率,在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。


产品规格

型号

种类

D10 (µm)

D50

(µm)

D95

(µm)

应用

PCD 1/8

常规品

≥0.06

0.10-0.14

≤0.21

光学晶体、超硬陶瓷、SiC衬底、金属的表面精密抛光

PCD 1/4

≥0.11

0.20-0.25

≤0.40

PCD 0-1

≥0.40

0.48-0.55

≤0.72

PCD 0-2

≥0.70

0.90-1.10

≤1.50

PCD 2-4

≥1.80

2.70-3.00

≤4.50

蓝宝石和SiC衬底的粗抛

LED芯片的背部减薄

PCD 3-6

≥2.80

4.00-4.40

≤7.00

PCD 4-8

≥4.00

5.50-6.00

≤8.60

PCD 5-9

≥4.70

6.30-7.00

≤10.00

PCD 5-12

≥5.20

7.20-7.80

≤13.00

PCD G3

高级品

≥2.00

2.80-3.10

≤4.40

PCD G3.5

≥2.40

3.30-3.60

≤5.00

PCD G4

≥2.90

3.90-4.20

≤6.00

注:除以上规格外,可根据客户的需求提供定制产品。



产品特点

  • 具有较高的韧性和自锐性;

  • 去除率高,划痕少,抛光性能一致;

  • 耐磨性高、使用寿命长。


应用领域

  • 蓝宝石 · LED 材料

  • 光学晶体、SiC表面抛光

  • 超硬陶瓷和金属表面精密加工


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