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October 2021
GRISH
会议介绍半导体产业是重要的基础性、先导性产业，是新一轮工业革命的物质基础，是战略性新兴产业和高端制造业的支撑和保障，也是各国高技术竞争的关键领域。作为在半导体硅单晶生产以及下游蚀刻，外延等工艺中不可缺少的关键辅料，高纯石墨、碳/碳复合材料等炭材料在半导体产业中发挥着重要作用。近年来,随着我国半导体产业的高速发展，这些材料的市场需求迅速增加，并对制造技术、品质提出了更高的要求，无疑为传统炭材料企业的
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秋意犹浓，寒霜已降。菊花灿灿，蟹肥酒香。 佳节，又重阳。节日重阳中国传统节日重阳节是中国传统节日，节期为每年农历九月初九。“九九”两阳数相重，故曰“重阳”，因日与月皆逢九，故又称为“重九”。敬老 法定老年节2006年5月20日，重阳节被国务院列入首批国家级非物质遗产名录。2013年明确规定，每年农历九月初九为老年节。于重阳之日享宴高会，感恩敬老。重阳久久，百善孝先。登高&nbs
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经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成度越高却可能导致产品性能的下降。所以，集成度和提升产品性能之间就存在矛盾。因此，决定晶圆
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随着风能、太阳能、热泵、新能源装备、电动汽车、轨道交通等领域随着发展，已逐步进入万亿级的市场规模。这些领域都将用到绝缘栅双极晶体管（IGBT）。下游市场的快速发展将对IGBT模块封装的关键材料---陶瓷覆铜板形成了巨大需求。在这样的下游市场利好下，开发高性能的陶瓷覆铜基板以适应不同领域的需求，特别是需要加快高可靠氮化铝基板、氮化硅基板及其覆铜板的研发及产业化进度。一、陶瓷基板是IGBT的关键基础材