2020年超详细300+半导体产业企业名录大全!

2020年超详细300+半导体产业企业名录大全!

2021-11-19 17:24:00 0

截至2019年,全球半导体行业的年度销售收入已增长至5000亿美元。预计在不久的将来它将继续保持稳定增长,这主要是受益于 5G通信、人工智能(AI)、自动驾驶汽车、物联网(IoT)等行业的发展。目前,美国、中国台湾、韩国和欧盟的公司主导着全球的半导体产业。

全球半导体行业市场销售额统计(十亿美元)

资料来源:维基百科、德勤

图表制作: 新材料在线®

半导体行业各地销售额及预测(十亿美元)

资料来源:pwc

图表制作:新材料在线®

半导体行业的需求通常由颠覆性的新技术推动。现在,人工智能将有可能成为推动半导体行业又一个长达十年的增长周期的催化剂。预计到2022年,与人工智能相关的半导体市场将从目前的60亿美元增长到超过300亿美元,复合年增长率(CAGR)将近50%。

基于此,为了让读者更清晰的了解半导体产业链,下面将从5个方面为大家详细分析。

01

半导体材料

半导体材料是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类固体材料。

半导体材料以原料分类表

原料


介绍

元素半导体材料

以单一元素组成的半导体,属于这一材料的有硼、金刚石、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等,其中以锗、硅、锡研究较早,制备工艺相对成熟。


复合半导体材料

由两种或两种以上无机物化合成的半导体,种类繁多,已知的二元化合物就有数百种。


三五半导体

由Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,比如砷化镓(GaAs),它们都具有闪锌矿结构,在应用方面仅次于Ge、Si。


二六半导体

由Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料,ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。


四四半导体

SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。


资料来源:维基百科、德勤

图表制作: 新材料在线®

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。

半导体制造材料和封装材料分类表


细分市场


细分市场

制造材料

硅片

封装材料

框架

光刻胶

有机基板



光刻辅助试剂

陶瓷封装体



化学试剂

包封树脂



各种气体

键合金属线



溅射靶材

芯片粘结材料



CMP抛光液及抛光垫

其他



其他材料

/



资料来源:方正证券

图表制作: 新材料在线®

总体来看,根据我国半导体材料细分产品竞争力,目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队。

第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品、引线框等部分封装材料。

第二梯队:电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。

第三梯队:光刻胶。

尽管市场和前景都十分具有吸引力,但短期内国内半导体材料企业在技术实力上仍需提高。

半导体部分材料市场占比

资料来源:CSIA、方正证券

图表制作: 新材料在线®

附部分半导体材料企业名录

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

安集微电子科技(上海)股份有限公司

2006

上海市

化学机械抛光液,光刻胶去除剂

上海申和热磁电子有限公司

1995

上海市

半导体材料

有研新材料股份有限公司

1999

北京市

半导体材料

有研亿金新材料有限公司

2000

北京市

半导体材料

南京国盛电子有限公司

2003

南京市

硅外延片

晶龙实业集团有限公司

2003

邢台市

半导体材料

河北普兴电子科技股份有限公司

2000

石家庄市

硅外延材料,锗硅材料

湖北兴福电子材料有限公司

2008

宜昌市

囊括集成电路,液晶面板

洛阳中硅高科技有限公司

2003

洛阳市

半导体材料

上海新阳半导体材料股份有限公司

1999

上海市

半导体材料

阳光能源控股有限公司

2000

香港特别行政区

单晶硅片

新特能源股份有限公司

2008

乌鲁木齐市

半导体材料

浙江金瑞泓科技股份有限公司

2000

宁波市

半导体材料

奥瑞德光电股份有限公司

1992

哈尔滨市

半导体材料

合肥达博科技有限公司

2016

合肥市

芯片产品

山东科大鼎新电子科技有限公司

2006

济宁市

键合金丝,键合银丝,键合铜丝,键合合金丝,蒸发金,蒸发金砷等各种键合用合金丝以及精密模具

陕西天宏硅材料有限责任公司

2007

西安市

半导体材料

江阴江化微电子材料股份有限公司

2001

江阴市

半导体(TR,IC),晶体硅太阳能(solarPV),FPD平板显示(TFT-LCD,CF,TP,OLED,PDP等)以及LED,硅片,锂电池,光磁等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂,光刻胶配套试剂

江苏中能硅业科技发展有限公司

2006

徐州市

多晶硅,单晶硅

隆基绿能科技股份有限公司

2000

西安市

半导体材料

宁波江丰电子材料股份有限公司

2005

宁波市

半导体材料

2

半导体设备

半导体集成电路制造过程及其复杂,需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。半导体设备核心装备集中于日本、荷兰、美国、韩国四个地区。

Gartner的数据显示,列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家,其中日本企业最多,达到21 家,占36%;其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家,中国大陆4家(上海盛美、上海中微、 Mattson(亦庄国投收购)和北方华创,仅占不到 7%)。荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机,市场份额高达80%。

半导体设备建设示意图

图表制作: 新材料在线®

在半导体设备中,晶圆加工设备占主要地位,占比过半。此外光刻设备、刻蚀设备和薄膜设备占比也处于主要地位。

半导体生产设备市场份额占比

资料来源:千数网、

图表制作: 新材料在线®

附部分半导体设备企业名录

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

中微半导体设备(上海)股份有限公司

2004

上海市

等离子体刻蚀设备,化学薄膜设备

宁波润华全芯微电子设备有限公司

2016

宁波市

新型电子器件生产设备

中电科电子装备集团有限公司

2013

北京市

多晶硅,硅片

北京华林嘉业科技有限公司

2008

北京市

槽式湿法制程设备,单片湿法制程设备

太仓市晨启电子精密机械有限公司

2001

太仓市

二极管,整流桥,半导体生产设备,半导体设备零配件

上海康克仕商贸有限公司

2008

上海市

用于半导体,光电,TFT,太阳能行业的废气处理设备

达谊恒精密机械(常熟)有限公司

2009

常熟市

工业机器人,焊接机器人及其焊接装置设备

汉民科技(上海)有限公司

1977

上海市

半导体制造与光电制程设备

杭州长川科技股份有限公司

2008

杭州市

测试机,分选机,探针台,AOI检测设备和自动化设备

昆山市智程自动化设备有限公司

2009

昆山市

晶圆单片式清洗机

北京京圳永达科技有限公司

2010

北京市

UV点光源,线光源,面光源,光刻机等UV固化设备

深圳市诺泰自动化设备有限公司

2011

深圳市

半导体相关设备

福州派利德电子科技有限公司

2009

福州市

分选机集成电路自动编带机

自动测试分选打标编带一体机

光耦测试打标光检一体机

睿励科学仪器(上海)有限公司

2005

上海市

集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备

深南电路股份有限公司

1984

深圳市

PCB,PCBA,封装基板,双层母排,刚挠结合板

苏州施密科微电子设备有限公司

2017

苏州市

一体湿法制程设备

上海微电子装备(集团)股份有限公司

2002

上海市

半导体装备,泛半导体装备,高端智能装备

沈阳拓荆科技有限公司

2010

沈阳市

PECVD(等离子体化学气相沉积设备),ALD(原子层薄膜沉积设备),3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD设备)

深圳市水视界环保科技有限公司

2012

深圳市

单,多晶硅硅片/电池片,非晶硅薄膜,光伏玻璃,光电光学:LCD液晶显示器/触摸屏,光学镀膜,半导体芯片,LED蓝宝石衬底

硅密(常州)电子设备有限公司

2004

常州市

晶圆制造的湿法处理领域半导体资产设备

合肥真萍电子科技有限公司

2010

合肥市

洁净烘箱,无尘烤箱,无氧烤箱,HMDS,精密鼓风烤箱等

北京北方华创微电子装备有限公司

2001

北京市

半导体装备,真空装备,新能源锂电装备及精密元器件

北京七星华创电子股份有限公司

2001

北京市

集成电路制造设备,混合集成电路,电子元件

华海清科股份有限公司

2013

天津市

CMP设备和工艺及配套耗材

深圳市复德科技有限公司

2013

深圳市

机电一体化设备

郑州琦升精密制造有限公司

1997

郑州市

划片机,划片刀,陶瓷吸盘,修刀板等应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2002

沈阳市

半导体生产设备

山东高唐杰盛半导体科技有限公司

2008

聊城市

硅片清洗机,单晶硅芯清洗机,沟槽蚀刻机,超声波清洗机,炉管清洗机,砷化镓清洗机,石墨件煮沸清洗机,晶圆腐蚀机

南轩(天津)科技有限公司

2009

天津市

湿法清洗刻蚀设备,电镀设备,尾气处理设备和化学自动供液系统

03

设计及制造

对于一个半导体器件而言,材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中,再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。

硅是如今最常用的半导体材料,从一开始的晶圆加工,到芯片封装测试,直到出货,通常需要6到8周,并且是在晶圆厂内完成。

半导体材料工艺流程

图表制作: 新材料在线®

附部分半导体设计及制造企业名录

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

敦泰科技(深圳)有限公司

2006

深圳市

从事集成电路设计,开发,销售自行开发的产品

珠海全志科技股份有限公司

2007

珠海市

智能应用处理器SoC,高性能模拟器件和无线互联芯片

珠海艾派克微电子有限公司

2004

珠海市

CPU设计技术,多核SoC专用芯片设计技术,安全芯片设计技术,通用耗材芯片设计技术

上海复旦微电子集团股份有限公司

1998

上海市

芯片

格科微电子(上海)有限公司

2003

上海市

CMOS图像传感器芯片,DDI显示芯片设计,图像传感器

深圳市汇顶科技股份有限公司

2002

深圳市

芯片

华大半导体有限公司

2014

上海市

工控MCU,功率及驱动芯片,智能卡及安全芯片,电源管理芯片,新型显示芯片

北京君正集成电路股份有限公司

2005

北京市

基于XBurstCPU内核的JZ47xx系列微处理器芯片

珠海欧比特宇航科技股份有限公司

2000

珠海市

IC设计

国民技术股份有限公司

2000

深圳市

集成电路设计

北京北斗星通导航技术股份有限公司

2000

北京市

卫星导航,全液晶仪表,抬头显示(HUD),车载智能联网及终端产品(T-BOX)等

深圳市中兴微电子技术有限公司

2003

深圳市

芯片

上海韦尔半导体股份有限公司

2007

上海市

集成电路,计算机软硬件的设计,开发,销售

中颖电子股份有限公司

1994

上海市

单片机(MCU)产品集成电路设计.

西安紫光国芯半导体有限公司

2006

西安市

存储器

北京同方微电子有限公司

2001

北京市

集成电路

紫光展锐(上海)科技有限公司

2013

上海市

智能电视芯片,AI芯片,射频前端芯片,高功率器件

深圳市海思半导体有限公司

2004

深圳市

SoC网络监控芯片及解决方案,可视电话芯片及解决方案,DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案

国微集团(深圳)有限公司

1993

深圳市

安全芯片设计及应用,集成电路电子设计自动化(“EDA”)系统研发及应用,FPGA快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产

深圳市紫光同创电子有限公司

2013

深圳市

可编程逻辑器件(FPGA,CPLD等)

凌阳科技股份有限公司

1990

竹北市

数位影音多媒体与车载娱乐资讯晶片暨系统解决方案

台湾联发科技股份有限公司

1997

高雄市

IC设计

义隆电子股份有限公司

1994

新竹市

人机介面晶片

澜起电子科技(上海)有限公司

2018

上海市

集成电路设计,高性能芯片解决方案

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

深圳长城开发科技股份有限公司

1985

深圳市

制造,供应链,物流,系统解决方案等全产业链服务

纬创资通(泰州)有限公司

2009

泰州市

ICT产品设计,生产及服务

纬创资通(中山)有限公司

1998

中山市

平板显示器,光电子器件

鸿海科技集团

1996

深圳市

精密电气连接器,精密线缆及组配,电脑机壳及准系统,电脑系统组装,无线通讯关键零组件及组装,光通讯元件,消费性电子,液晶显示设备,半导体设备,合金材料

广达电脑股份有限公司

1988

桃园市

电子计算机及配件,计算机网络设备及配件,软件产品,办公设备

纬创资通(昆山)有限公司

2001

昆山市

电子制造业服务商(EMS)

英业达股份有限公司

1975

台北市

电子制造业服务商(EMS)

04

半导体元器件

半导体元器件就是利用硅晶体、PN结、半导体金属氧化物等材料做的元器件,是利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件。

半导体的导电性介于良导电体与绝缘体之间,这些半导体材料通常是硅、锗或砷化镓,并经过各式特定的渗杂,产生P型或N型半导体,作成整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等元件或设备。常见的半导体元件有二极管、晶体管等。

附部分半导体元器件名录

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

深圳中电国际信息科技有限公司

2014

深圳市

电子元器件,集成电路,光电产品,半导体,太阳能产品,仪表配件,数字电视播放产品及通讯产品的技术开发与销售,电子产品的技术开发,技术咨询,信息技术的开发,计算机,计算机软件及辅助设备的销售

帕太国际贸易(上海)有限公司

1998

上海市

电子元器件分销商

深圳市路必康实业有限公司

2002

深圳市

电子元器

深圳市芯智科技有限公司

2005

深圳市

系统方案设计,专用芯片

深圳市唯时信电子有限公司

2010

深圳市

电子元器件

广州科通控股集团有限公司

2013

广州市

电子元器件分销商

深圳市好上好信息科技股份有限公司

2014

深圳市

大型电子元器件

亚讯科技有限公司

2000

深圳市

电子元器件

香港帕太集团有限公司

1998

香港特别行政区

电子元件

香港泰科源实业有限公司

1999

香港特别行政区


05

封装与测试

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为:

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序。

最后入库出货。

封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的。封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它是从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等一门综合性非常强的新型高科技学科。

半导体封装和测试主要步骤列表

资料来源:维基百科

图表制作: 新材料在线®

附部分测试与封装企业名录

公司名称

成立时间(年)

总部(国家/城市)

主营产品

晟碟半导体(上海)有限公司

2006

上海市

半导体集成电路器件及产品

安靠封装测试(上海)有限公司

2001

上海市

半导体封装和测试

深圳市优特电子有限公司

2005

深圳市

连接器

江苏长电科技股份有限公司

1998

江阴市

半导体微系统集成和封装测试服务

海太半导体(无锡)有限公司

2009

无锡市

半导体产品的探针测试,封装,封装测试,模组装配及测试

矽品科技(苏州)有限公司

2001

苏州市

集成电路封装

矽品电子(福建)有限公司

2017

泉州市

积体电路封装

通富微电子股份有限公司

1994

南通市

集成电路封装测试

江苏新潮科技集团有限公司

2000

江阴市

集成电路的封装测试,自动化设备研制,对电子,电器,机电等企业进行投资

英特尔产品(成都)有限公司

2003

成都市

CPU处理器

威讯联合半导体(北京)有限公司

2001

北京市

集成电路产品及专用设备材料,功频放大器产品

京元电子股份有限公司

1987

新竹市

晶圆针测,IC成品测试,预烧测试,封装及其他项目

南通华达微电子集团有限公司

1990

南通市

半导体器件的封装,测试和销售

日月光半导体制造股份有限公司

1984


半导体客户完整之封装及测试服务

福懋科技股份有限公司

1979

新竹市

LED晶粒代工

力成科技股份有限公司

1997

竹北市

记忆体IC封装测试

菱生精密工业股份有限公司

1973

台中市

半导体封装

南茂科技股份有限公司

1997

竹北市

半导体封装测试

颀邦科技股份有限公司

1997

新竹市

后段捲带式软板封装(TCP),捲带式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封装(COG)

台湾矽品精密工业股份有限公司

1973

台中市

积体电路封装及测试

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