揭秘|北京国瑞升GRISH®MPO/MTP研磨抛光工艺

揭秘|北京国瑞升GRISH®MPO/MTP研磨抛光工艺

2021-02-23 14:21:36 11

01
光通信行业的发展

2019年工业和信息化部提出了“双G双提”,加快千兆光纤和5G建设,不断提升宽带基础设施服务能力。随着Wi-Fi 6产业的进一步成熟,2020年,三大运营商纷纷推出千兆5G+千兆宽带+千兆Wi-Fi的“三千兆”业务。在新冠疫情的影响下,社会的数字化进程加速。信息通信网络支撑起了人们居家办公、在线学习等数字化业务的开展,作为信息通信网络中的关键一环,光通信行业迎来了新一轮的发展周期。

 

高速一直是光网络发展的主旋律,目前100Gbit/s是干线和城域网等的主流传输速率,200Gbit/s部署也已经开展了初步的规模部署,基于单通路400Gbit/s的WDM系统相关的标准在ITU-T、IEEE、OIF和国内的CCSA都已经基本完成,预期将会逐步在区域干线、城域、数据中心互联等场景规模商用,与100Gbit/s、200Gbit/s速率系统共同解决长距传输的问题。

 

为实现高传输速率,作为光纤系统最重要的光无源器件之一——光纤连接器也在向着多模多芯方向发展。12芯MPO光纤跳线用于40G网络中,24芯MPO光纤跳线用于100G网络。16/32芯MPO光纤连接器为400G网络低时延、超高速传输的最佳解决方案。同时在提高光纤传输系统可靠性方面,追求光纤连接器插入损耗更低、回波损耗更高。



多模高速光模块对端接回波损耗指标的要求
1)40G100G SR4光模块
信号制式:10G/25G NRZ信号
RL回波损耗要求:20~30dB
Core Dip规格:<150nm

2)400G SR8光模块
信号制式:50G PAM4信号
RL回波损耗要求:>40dB
Core Dip规格:<50nm



可见光纤连接器的研磨与抛光过程对提高其光学性能非常关键。评测光纤连接器的质量,需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的几何参数,包括光纤高度(Fiber Height)最大-最小纤高差(Max-Min Fiber Height Difference)、纤芯凹陷(Core dip三个重要参数。并保证端面形状参数在一定范围内,以保持光纤良好的物理接触。还需满足插入损耗Insertion Loss,指光信号通过光纤跳线后,输出光功率相对输入光功率的分贝数。)低、回波损耗Return Loss,又称为反射损耗,是指光信号通过光纤跳线连接处,后向反射光功率相对入射光功率的分贝数。)高的性能。



IEC 61755-3-3对于光纤高度的定义,
以及MT干涉仪测量的光纤高度3D/2D图形:


GRISH


多模MT/MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

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Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系:

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《中国光电子器件产业发展路线图》

光通信器件产业重点发展产品

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北京国瑞升GRISH®作为国内研磨抛光耗材的先行品牌,持续关注光通信行业发展,不断通过自主设计、自主研发、自主生产高标准、高质量、体系化的MPO/MTP研磨抛光耗材,助力客户成功,推动光通信产业链国产化进程。


02
MPO研磨工艺现状


GRISH

客户A使用北京国瑞升GRISH®MPO研磨耗材

--24芯光纤端面图


GRISH

客户A使用北京国瑞升GRISH®MPO研磨耗材

--24芯光纤3D检测图


GRISH

客户B使用北京国瑞升GRISH®MPO研磨耗材

--12芯光纤端面图


GRISH


户B使用北京国瑞升
GRISH®MPO研磨耗材
--12光纤3D检测



客户A出具的24芯光纤测量报告--

北京国瑞升GRISH®MPO研磨耗材



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客户B出具的12芯光纤测量报告--

北京国瑞升GRISH®MPO研磨耗材

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北京国瑞升GRISH®

某竞品研磨结果检测对比表

检测项目

北京国瑞升

GRISH®

某竞品

最终端面

GRISH


GRISH


纤高

1000-3000nm

相当

核心凹陷

100nm或50nm

150nm

最大-最小

≤200nm

300nm或500nm

插芯曲率半径X

符合标准

相当

插芯曲率半径Y

符合标准

相当

03
MPO/MTP研磨工艺

北京国瑞升GRISH®

MPO/MTP研磨抛光工艺工序

GRISH

(注:以上工艺根据不同机器以及对产品的要求,参数可适当调整)



北京国瑞升GRISH®MPO/MTP

专用研磨纸优势

覆产品稳定性好

自锐性好、研磨过程逐层脱落

粒度均一、良率高

适应各种不同工艺

研磨成本低

型号丰富、自主搭配



北京国瑞升GRISH®MPO/MTP

专用研磨液优势

分散性好、粒度均匀

抛光效率高

精密的研磨效果

经济的研磨成本

轻微沉淀、易摇匀

易清洗、无残留




客户A使用北京国瑞升GRISH®
MPO/MTP耗材及以下研磨工艺
可达到效果如图所示:


北京国瑞升GRISH® MPO/MTP研磨抛光工艺介绍


光通信是整个信息通信网络的坚实底座之一,站在5G带来的数字化变革时代背景下,整个光通信产业无论是技术演进升级,还是产业链的并购整合无不透露着巨变的气息。如何实现蜕变是关键,好在从中国光通信产业的发展来看,正在起势。以“成为全球研磨抛光材料领头羊”为目标的北京国瑞升GRISH®愿与您携手共创辉煌!



(部分图片和内容来源自网络,如有侵权,联系删除!)


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