北京国瑞升科技股份有限公司成立于2001年,是国内专业从事研发、生产、经营超精密抛光材料的国家级高新技术企业,是具有多项自主知识产权、多年产品技术研发经验和众多客户应用实践沉淀的业界先驱。国瑞升GRISH®以精准服务为客户提供整套研磨抛光解决方案,以及多种精密研磨抛光材料、工艺和设备,解决客户研磨抛光问题,助力客户成功!其中国瑞升GRISH®研发生产的超精密抛光膜、静电植砂研磨带、金刚石微粉及研磨
2022年3月8日-10日,第47届美国光纤通讯博览会及研讨会(OFC 2022),在美国加州圣地亚哥会展中心顺利落下帷幕。OFC已被公认为光通信领域中全球规格最高、规模最大、历史最悠久、专业性最强、影响力最大的国际性盛会。40多年来OFC吸引了世界各地在光通讯领域专家前来会面、教学、交流进而推动商业的发展。OFC在业内极富名声,提供主要包括通信领域的合作机会,分析影响行业发展的主要科技推动力的来源以及灵感。
三、碳化硅(SiC)-第三代半导体材料SiC材料作为衬底已实现规模化应用,经过外延生长、器件制造等环节,可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件,在碳化硅芯片成本结构中 60%-70%是衬底和外延片,其中衬底约占 40%-50%,是第三代半导体产业发展的重要基础材料。(一)产品类别碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同,可分为导电型和半绝缘型。其中,导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的