国瑞升GRISH®静电植砂研磨带简述国瑞升GRISH®静电植砂研磨带借助于高压静电场力,将微细的磨料植于高强度薄膜上,令磨料可以定向均匀分布,能提供更高的磨削效率与光亮细致的镜面效果。磨料种类包括氧化铝、碳化硅、金刚石等,以满足不同硬度工件的加工要求国瑞升GRISH®静电植砂研磨带构成磨料 粒度分布集中、表面锋利,切削量大,能提供更加持久的切削力薄膜基材 抗拉强度高
超精密双面抛光的加工原理超精密双面抛光加工是应用化学机械抛光(CMP)技术,靠工件、磨粒、抛光液及抛光盘的力学作用,在工件的抛光过程中,产生局部的高温和高压,从而使直接的物理化学变化直接发生在工件与磨粒、抛光液及抛光盘之间,导致工件的表面产生物理化学变化的反应物。由于力学作用与化学作用的重迭,使得工件表面的反应物不断被磨去,从而使工件表面平滑化。双面抛光技术是在单面抛光加工技术的基础上发展起来的,
国瑞升氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺,具有抛光效率高、粒度均匀、抛光后容易清洗等特点。产品特点:1.分散性好、不易结晶。2.粒径分布广泛:5-100nm。3.高纯度(Cu2+含量小于50ppb),有效减小对电子类产品的沾污。4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。使用方法: