半导体行业应用

 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式,然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此,抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。

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CMP抛光液配合线切割金刚石微粉和砂浆、B₄C悬浮液和悬浮剂、单晶多晶类多晶金刚石研磨液和微粉、氧化铝抛光液、抛光垫等超精密研磨抛光配套耗材与国瑞升平面抛光机。


适用于磷化铟、砷化镓、碳化硅、氮化镓、氧化镓等衬底材料,

氮化铝、氮化铝、氧化铝等陶瓷基板散热材料,

钽酸锂、铌酸锂、硒化锌、硫化锌、氟化钡、氟化钙、氟化镁等光学晶体材料。


能够有效降低被加工晶片的划伤率,成品合格率高达95%以上,损伤层<5μm,表面光洁效果好,研磨抛光效率能提高2-3倍,耗材使用量较传统工艺节省30-40%,与海外同类产品相比拥有明显性价比优势!

(以上数据来源于国瑞升实验室测试数据,仅做参考,实际情况依据客户不同而有所变动)

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