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关于光学晶体
如何抛光
CMP抛光液配合线切割金刚石微粉和砂浆、B₄C悬浮液和悬浮剂、单晶多晶类多晶金刚石研磨液和微粉、氧化铝抛光液、抛光垫等超精密研磨抛光配套耗材与国瑞升平面抛光机,适用钽酸锂、铌酸锂、硒化锌、硫化锌、氟化钡、氟化钙等光学晶体材料。
能够有效降低被加工晶片的划伤率,成品合格率高达95%以上,损伤层<5μm,表面光洁效果好,研磨抛光效率能提高2-3倍,耗材使用量较传统工艺节省30-40%,与海外同类产品相比拥有明显性价比优势!
(以上数据来源于国瑞升实验室测试数据,仅做参考,实际情况依据客户不同而有所变动)
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半导体加工研磨视频
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研磨液与研磨膏
GRISH多晶金刚石研磨液是由多晶金刚石微粉(PCD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。
GRISH单晶金刚石研磨液是由单晶金刚石微粉(MD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。
研磨微粉
GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似。与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。
GRISH类多晶金刚石研磨液是由类多晶金刚石微粉(RCD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。
GRISH静压单晶金刚石微粉是采用优质金刚石为原料,经过粉碎、分级、整形等工艺处理而成。单晶金刚石具有锋利的晶棱,硬度高。根据单晶金刚石颗粒强度的不同,将单晶金刚石微粉分为MBD和RVD系列。
GRISH类多晶金刚石微粉,简称RCD,由单晶金刚石微粉经过特殊工艺加工而成,使其具有类似多晶特性的一种类多晶金刚石微粉。
GRISH CO(Cerium Oxide) /AO(Aluminum Oxide)/ SC(Silicon Carbide)系列抛光液,是以微米或亚微 米级氧化铈、氧化铝和碳化硅为磨料的系列抛光液。 该系列产品能满足高精密光学仪器、微晶玻璃、磁头、化合物晶体、陶瓷、光纤连接器、硬质合金等方面的精密抛光要求。
CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、金属材料、化合物晶体 等的抛光加工。
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