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半导体

国瑞升可以为半导体行业晶圆边缘抛光,衬底减薄磨抛,窗口片和芯片研磨抛光。

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关于半导体

国瑞升优势

如何抛光

如何使用抛光液?

我们研磨液和抛光液广泛应用于半导体行业,如碳化硅衬底、蓝宝石衬底和InP/GaAs材料。

抛光

抛光工艺

wax-bonding

上蜡

polishing

抛光

dewax

清洗

cmp-polishing

CMP抛光

InP/GaAs材料抛光液

InP/GaAs材料抛光工艺步骤国瑞升产品
减薄(15-30分钟)AO 抛光液 + 石英板
背部抛光(30-40分钟)CMP 抛光液 + 石英板

化合物半导体材料砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)是微电子和光电子的基础材料,作为第二代半导体材料代表的磷化铟(InP),具有高的电光转换效率、高的电子迁移率、高的工作温度、以及强抗射能力的特点,广泛应用在光通信、高频毫米波、光电集成电路和外层空间用太阳电池等领域。

5G 网络高频、高速的特性要求前端射频组件具备在高频、高功率下更好的性能表现,从而对其半导体材料电子迁移率和工作温度等物理性能提出了更高的要求。利用InP制造的信号接收机和放大器可以工作在100GHz以上的极高频率,并且有很宽的带宽,受外界影响小,稳定性高。因此InP在5G 时代将成为终端设备以及基站设备前端射频器件的核心半导体材料,迎来更大市场空间。

国瑞升新的抛光工艺

国瑞升新的碳化硅衬底抛光工艺

步骤 国瑞升产品 时间
双面研磨(30-60分钟) 类多晶金刚石研磨液  ≤4小时
粗抛(30-60分钟) 纳米金刚石研磨液+抛光垫
超精细抛光(120分钟) CMP 抛光液 + 抛光垫

采用国瑞升自产的新型粗抛液和精抛液,双面研磨后,可直接进行粗抛30-60分钟、精抛120分钟,大大缩短了精抛的时间,同时提升了产品表面的加工质量,使加工效率得到有效提升。

视频

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半导体加工研磨视频

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研磨垫

国瑞升金刚石抛光垫具有独特的微孔结构,清晰可见,可以提供良好的耐磨性。抛光时,与抛光液一起使用,可保持其良好的性能。常见于高平面度的操作,如晶圆、陶瓷和玻璃。

研磨液与研磨膏

多晶金刚石研磨液

GRISH多晶金刚石研磨液是由多晶金刚石微粉(PCD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。

研磨液与研磨膏

单晶金刚石研磨液

GRISH单晶金刚石研磨液是由单晶金刚石微粉(MD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。

研磨微粉

多晶金刚石微粉

GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似。与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。

研磨液与研磨膏

类多晶金刚石研磨液

GRISH类多晶金刚石研磨液是由类多晶金刚石微粉(RCD),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。

研磨微粉

单晶金刚石微粉

GRISH静压单晶金刚石微粉是采用优质金刚石为原料,经过粉碎、分级、整形等工艺处理而成。单晶金刚石具有锋利的晶棱,硬度高。根据单晶金刚石颗粒强度的不同,将单晶金刚石微粉分为MBD和RVD系列。

研磨液与研磨膏

纳米金刚石研磨液

GRISH纳米金刚石研磨液是由纳米金刚石微粉(DND),配合水、油等液体配制而成的研磨液,可显著的提高切削力和抛光效率。同时我们可结合客户需求,提供定制产品、配套研磨工艺和技术支持。

研磨液与研磨膏

CMP抛光液

CMP抛光液是针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,抛光过程中,pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定,并节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、金属材料、化合物晶体 等的抛光加工。

研磨液与研磨膏

半导体抛光液

GRISH对化合物半导体有相应的抛光工艺和耗材,包括SiC(碳化硅)、AlN(氮化铝)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟)等。

研磨液与研磨膏

多效研磨助剂

GRISH多效研磨助剂是一种高质量的水溶性研磨助剂,主要应用于蓝宝石加工过程中B4C双面研磨制程,可有效降温、润滑、防锈和增加磨削力,从而提升B4C的利用率,大大节约研磨成本。

研磨液与研磨膏

液态蜡

液态蜡是本公司研发的适用于蓝宝石衬底、碳化硅衬底等第三代半导体材料的加工过程中起粘接作用的临时粘接剂,也可以用于半导体硅片、光学晶体、金属材料等的研磨抛光工序。

研磨液与研磨膏

去蜡液

GRISH去蜡清洗液是一种环保型清洁剂,可以很好的去除工件表面的蜡层。主要应用于蓝宝石衬底、窗口片、LED芯片加工等领域下蜡后的清洗工序。

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