| 名称 | 定义 |
|---|---|
| CMP | 机械削磨和化学腐蚀的组合技术，它借助超微粒子的研磨作用和化学腐蚀作用在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面。 |
| 储屑 | 研磨过程中会产生磨屑，研磨耗材表面的凹糟，孔洞等封闭结构可以存储磨屑，即为储屑。 |
| 储屑槽 | 研磨耗材表面提供储屑作用的凹糟、孔洞等结构称为储屑槽。 |
| 抽真空 | 真空泵将容器中的气体抽出去，压力低于大气压力的过程。 |
| 插回损 | 光纤在对接时能量的损耗 |
| 擦伤 | 研磨耗材通过研磨来达成清洁效果，如果研磨耗材与研磨对象、研磨需求不匹配，或者研磨工艺条件欠妥，一般容易在面板表面，尤其面板边缘造成明显研磨痕迹，多呈片状，即为擦伤。 |
| 粗糙度 | 加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度 。它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| TTV（总厚度变化） | 总厚度超差（TTV）---指晶片厚度的最大值与最小值之差。 |
| 同心度 | 圆心的偏移程度 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 下压量 | 研磨是通过调整研磨耗材表面与面板之间的距离来调整研磨效果，下压量即为研磨下压的量化表征。 |
| 形状公差 | 形状公差是指单一实际要素的形状所允许的变动量；包括直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 位置公差 | 形状公差是指单一实际要素的形状所允许的变动量；包括平行度、垂直度、倾斜度、位置度、同轴度、对称度、圆跳动、全跳动。 |
| 弯曲强度 | 材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时能承受的最大应力 |
| 纹路 | 波纹是指晶片抛光表面上遗留下的一种宏观波纹状起伏。波纹表征抛光表面不平整。 |
| 纹路 | 指加工后工件表面出现的一些条纹、线条类缺陷。 |
| 纹路 | 微观下的样品被研磨后的轨迹 |
| 维度 | 金相检测中的检测空间坐标，比如三维结构。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 偏心量 | 定义插针中心轴与凸球面顶点地距离 |
| 批次 | 产品的生产日期 |
| 批次 | 采购过程中为了区分不同供应商之间相同产品间微小区别的管理方式 |
| 抛光条 | 牙科产品名称 |
| 抛光蹄、抛光靴、抛光块 | 抛光机专用工装夹具 |
| 排屑槽 | 研磨耗材表面能够提供排屑作用的结构、纹路称为排屑槽。 |
| 排气泡 | 去除物料中的气泡 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 光引发剂 | 在光照下，引发单体聚合固化的化合物。 |
| 光纤高度 | 表示光纤相对于插针表面凸出或凹陷 |
| 钢锭 | 把熔炼的钢水浇入模型,冷却凝固而成的钢块。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 内圆轮廓 | 内部的圆形轮廓 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 减薄 | 降低晶片厚度 |
| 径向跳动 | 被测回转表面在同一横剖面内实际表面上各点到基准轴线间距离的最大变动量。 |
| 激光裁切 | 利用激光的高能量密度特性，照射在材料的表面，将某一特定区域的材料汽化或者熔化，并将单片材料分割成单片或多片具有一定几何形状材料的加工方法。 |
| 焦点平面偏差（FPD） | 指晶片上距焦平面最高处和最深处到焦平面的距离中远的一个。 |
| 金相 | 金属的具体形态 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 切削力 | 对研磨对象的去除量多少的能力 |
| 切削力 | 特定研磨时间内研磨纸对金相样品的消耗量 |
| 切削力 | 切削力，是指在切削过程中产生的作用在工件和刀具上的大小相等、方向相反的切削力。 |
| 曲率半径 | 插针与球面成型后由球面计算其半径 |
| 气眼 | 一种辅料名，也叫鸡眼，空心铆钉。 |
| 缺陷 | 指工件表面的斑点、凹坑、划痕、色差、缺损等影响产品质量的问题。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 划伤 | 划伤系指在研磨片表面上出现的一种宏观无规则较浅的细沟槽 |
| 划伤 | 研磨耗材通过研磨来达成清洁效果，如果研磨耗材与研磨对象、研磨需求不匹配，往往容易对液晶面板造成损伤，一般为线形或者螺旋形沟痕，即为划伤。 |
| 合金成分 | 组成合金的各种金属或非金属元素 |
| 横纹 | 涂布时产生的横向细纹 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 双面研磨 | 上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制。 |
| 寿命 | 主要是产品在保证研磨后性能的情况下，可使用的次数，或时间 |
| 寿命（研磨寿命、使用寿命） | 在良率满足要求的条件下，研磨耗材清洁的面板的总数量。 |
| 适配器-光纤 | 光纤通信系统中使用量最多的光无源器件，大多数的光纤连接器是由三个部分组成的：两个光纤接头和一个耦合器。两个光纤接头装进两根光纤尾端；耦合器起对准套管的作用。另外，耦合器多配有金属或非金属法兰，以便于连接器的安装固定。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 坑 | 通常指经择优化学腐蚀后表面的一种凹陷。 |
| 坑 | 金相研磨后样品表面微观存在的凹陷 |
| 空气眼 | 一种辅助材料的名称，也称为鸡眼、空心铆钉 |
| 空间形貌 | 微观状态下的金相样品空间分布状态 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 定性分析 | 是指研究者运用文献分析、观察、参与经验等方法获得的资料，用非量化的手段进行分析，获得研究结论的方法。 |
| 定量分析 | 研究者通过对大量数据的比较和分析作出有效的解释。 |
| 打滑 | 摩擦力达不到要求，空转。 |
| 点状缺陷 | 金相显微镜下观察样品表面存在的黑点或者白点瑕疵 |
| 电镜图 | 扫描电子显微镜，拍摄不同倍数的微观图片 |
| 电镜图 | 即扫描电镜图，是一种微观分析工具，主要用于表面微观形貌观察或者表面元素分布观察。 |
| 端面缺陷 | 研磨后端检仪检测表面的不良 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 有源光缆（AOC） | 通信过程中需要借助外部能源，将电信号转换成光信号，或将光信号转换成电信号的通信线缆 |
| 氧化作用 | 氧化作用是在生物体内或生物体外将物质分解并释放出能量的一种过程。 |
| 研光器 | 牙科产品名称 |
| 移除率 | 一定时间内，厚度的减薄量，一般用μm/min表示。 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 比重 | 即相对密度，物质的密度与作为标准物质的密度之比。 |
| 比重 | 即相对密度，一物质的密度与取作标准的某一物质密度之比。 |
| 背反射 | 表面轮廓不是球体或圆柱体的一部分的透镜。 |
| 表面平整度 | 加工或生产某物时，表面并不是绝对平整的，不平整与绝对水平的区别就是平整度。（值越小越好） |
| 表面平整度 | 晶片表面与基准平面之间最高点和最低点的差值。 |
| 表面平整度 | 加工或者生产某些东西时，表面并不会绝对平整，所不平与绝对水平之间，所差数据，就是平整度。（数值越小越好）。 |
| 表面粗糙度 | 它是加工表面的不平度，间距很小，有微小的峰谷。表面粗糙度越小，表面越光滑。 |
| 表面粗糙度 | 是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度 。表面粗糙度越小，则表面越光滑。 |
| 表面粗糙度(Ry) | Ry等高线最大高度：采样长度中等高线峰峰线与等高线谷线之间的距离。 |
| 表面粗糙度(Rz) | Rz 微观不平度十点高度：取样长度内最大轮廓峰高的平均值与五个最大轮廓谷深的平均值之和。 |
| 边缘轮廓 | 图形或对象边缘周围的线条。 |
| 边缘轮廓 | 一个图形或物体的周围边缘的线条 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 磨削比 | 工件的材料磨除量与砂轮磨损量之比 |
| 磨损 | 划痕是指研磨盘表面出现宏观不规则且浅的凹槽。 |
| 磨除量 | 样品磨去的量 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 组织结构 | 金相制样微观下的组织形态或内部结构 |
| 走带量 | 抛光过程中研磨带的走动距离，走带量关系到抛光效果及抛光成本。 |
| 走带量 | 砂带抛光设备每加工一件零件所需要的砂带长度 |
| 遮光 | 颗粒在光束中的遮光横截面与光束总面积之比 |
| 名称 | 定义 |
|---|---|
| 良率 | 研磨后端面的合格率 |
| 蓝光固化 | 在蓝光照射下，短时间凝固。 |
